연결시스템 홈 > 제품안내> 반도체 제조 장비 > 연결시스템 EFEM (End Front Equipment Module)   Wafer를 적재한 FOUP을 통해 공정 설비내로 Wafer 이송하는 Module   사양 웨이퍼 크기 300mm (12 ” ) 준 표준규격 부합 구성품의 통합적 관리 완전한 통합 시스템 웨이퍼 이송 로봇(ATM) FOUP 개방장치 예비정렬장치 (비접점 방식) 웨이퍼 ID 리더기 애플리케이션 OHT / AGV 제공 SECS / GEM 제공 칼라 터치 스크린 방식의 U/I n 최소화된 오염 관리l FOUP 3~4기 적용