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Binder 용접 System (JS-BWS-104) |
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| 본 장비는 LCD Back Light에 사용되는 CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp) Mount Ass’y 제조공정 중에서 Lead wire와 Binder를 용접하는 장비이다.
용접방식으로는 저항방식을 채택하였으며 부품공급은 Tray를 이용하여 작업자가 공급하는 방식이다.
용접 Point를 동시 4개로 하여 생산성 매우 좋은 시스템이다. |
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| 용접방식 |
저항용접 |
| 용접 Point 수 |
동시 4 point |
| Tray |
텅스텐동 120 X 170 |
| 제어기 |
PLC |
| 터치모니터 |
5 인치 |
| 전 원 |
1P, AC 220V, 50/60Hz |
| 공 압 |
5~6Bar |
| 크 기 ( 하부프레임포함 ) |
700(W) X 1,630(H) X 760(D) |
| 무 게 |
120Kg |
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