핸드폰, PDA, 디지털 카메라 등 소형의 이동성 제품에 있어 BGA/CSP 에지(edge) 는 에폭시 처리되어 PCB에 부탁된 구성품이 충격을 받을 경우에도 견고성을 유지할 수 있게 해준다.

JS-ACS-M72는 생산과정에서 에폭시를 건조시키는 장치이다.

JS-ACS-M72는 PCB 생산공정에 포함되는 장치이며 여타 장치와도 연동시켜 또는 독립적으로 각각 사용할 수 있다.

크기 (폭x높이x깊이)

보드 크기

최소. 50W × 80L, 최대. 160W × 230L

전원

3P AC220V 60Hz? 12Kw

가열 카트리지

핀 히터 : 2Kw? * 6 개? ( 12㎾ )

온도 프로파일

오차율 ±2.5℃ 내

가열방식

고온공기 순환방식

시간

1 사이클당 11.25초

경화 온도

최대 180 ℃

건조온도

최대 150 (ACT : 125 ±5) ℃

용량

72개 (18 × 4 존)

경화시간

500 초 ( 가변적)

기계색조

컨베이어 조절 (가변적)

전단 고정(Front Fixing), 후단 가변(Rear Variable) 방식

컨베이어 높이(패스라인)